韩国PARMI SIGMA X 3D SPI锡膏厚度检测仪

PARMI新一代机型 SIGMA X 系列是技术革新,可引导业界的In Line Solder Paste 检测设备.相比已有机型, 具备以下特征:硬件更小更精致、检测速度更快、检测精准度更高.镭射头检测速度上,RSC7比RSC6更快,可保证在同领域中拥有 检测速度. 同时,基板传输序列 优化的实现可缩减频率,设备内部空间的 优化使用及RSC7镭射头的小型化的实现,使得设备空间对比检查基板的尺寸实现 大化.

Key features of 3D sensor RSC Ⅶ

· 相比RSC 6 ,检测速度提升 25~30%

· SIGMA X : 100?/sec @ 10X10μm

· SIGMA X Blue: 60?/sec @ 10X10μm

· Real time PCB warp tracking & warp measuring

· Real 3D shape & 2D image

· SIGMA X Dimension & Mountable Panel Spec

产品特点:
1、相比RSC 6 ,检测速度提升 25~30%。
2、拥有 优化的基板传送速度,皮带传送速度为1000mm/sec,相对HS60可缩短 3-4秒。
3、真实的3D图像,所生成的雷射光速无任何杂讯,且不受任何被物体的材质、表面形状或颜色影响。利用Centroid算法提高精密度,所描述给出的图像是任何其他方式无法比较的 3D形象。
4、板弯的Tracking,PARMI可以在板弯及即时Z轴控制系统里确保10mm(±5mm)的 补偿。
5、设备内部空间的 优化利用,与原先 的RSC镭射头相比Sigmax上的RSC7更小而精致,与缩小的机器尺寸相对比,可检测领域 大化。
6、确保实现X/Y平台及基本构架的刚强性,实现Moving Parts的轻量化,无噪音、 无振动、高速稳定,确保检查时的稳定性及 性。 

X/Y 高速移动

-极小极轻的移动部件

-速度平稳的运作     

传送速度更快

-传送带速度1000mm/sec

-优化减速停板

-减少进出板时间

RSC 速度更快

-检测速度: 60?/sec @ 10X10?

-加大扫描路径长度: 29mm

SPIworksPro 主检测软件 

-用2D 3D图像和图表显示检测结果,迅速反应改善印刷品质。

Defect analysis  不良分析软件 

-依照型号时段 进行周期查看

-可使用条码用户ID 元件名称 来跟踪不良情况.

-通过颜色管理系统可直观判断不良的发生状况.

-通过不良PAD的2D、3D影像获取详细的锡膏印刷信息.

SPCworksPro 统计软件 

-通过对指定的区域进行分析,快速找出不良发生的根本原因,以及预防对策。

PARMI 智能系统 

-与印刷机的信息反馈功能

-贴片机的信息反馈功能

 -坏板信息 反馈功能

 -印刷机医生

 -规格服务器